来源：界面新闻

深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）近日再次向香港联交所递交主板上市申请，中信证券、国金证券及中银国际担任联席保荐人。此为该公司继2025年5月首次递表失效后的第二次申请，并于2025年11月获得中国证监会“全流通”备案。

基本半导体成立于2016年，是一家第三代半导体功率器件行业企业，为国内少数实现从碳化硅芯片设计、晶圆制造到模块封装全链条自主生产的IDM企业，在深圳设有晶圆厂，在无锡拥有封装产线。

根据弗若斯特沙利文报告，按2024年收入计，公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六（市场份额2.9%），在中国碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动市场均位列第九。

基本半导体产品主要应用于新能源汽车、可再生能源、储能及工业控制等领域。截至2025年6月30日，其车规级产品累计出货量已超过11万件。目前公司拥有171项授权专利及118项专利申请，技术布局覆盖产业链关键环节。

2022年至2024年，公司营业收入从1.17亿元增长至2.99亿元，复合年增长率59.9%；2025年上半年实现营收1.04亿元，同比增长52.9%。但同期亏损持续，净亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元和1.77亿元，累计亏损达9.98亿元。

产品结构方面，2024年碳化硅功率模块贡献48.7%的收入，碳化硅分立器件及栅极驱动分别占17.4%和26.8%。受原材料成本高企及市场竞争影响，碳化硅功率模块业务尚未实现盈利，2025年上半年毛损率达40.8%。

研发投入保持高位，2022年至2025年上半年累计研发开支2.80亿元，占各期营收比例在30%至52%之间。

截至2025年6月30日，公司现金及等价物为1.80亿元，客户留存率为53.7%，前五大客户收入占比为58%。

弗若斯特沙利文数据显示，中国碳化硅功率器件市场规模预计将从2024年的69亿元增长至2029年的428亿元，复合年增长率43.9%。全球市场规模预计同期从227亿元增至1106亿元，复合年增长率37.3%。

招股书显示，基本半导体成立至今已完成超十轮融资，投资方包括闻泰科技、广汽集团、博世创投等产业及财务机构。2025年4月完成D轮融资后，公司估值达51.60亿元。上市前，公司创始人汪之涵通过相关实体合计控制44.59%股份。

基本半导体本次赴港上市募集资金将主要用于技术研发、产业链布局优化、全球分销网络建设及品牌国际化。