2024年下半年开始，半导体成熟制程市场价格波动明显，中国大陆晶圆厂在28纳米及以上节点报价出现调整。多家媒体报道，中芯国际等厂商对部分标准产品实施灵活定价，个别28纳米晶圆报价从2500美元左右降到1500美元附近，幅度在某些产品线接近四成。这主要针对汽车电子、电源管理和消费类芯片，这些领域需求稳定但对成本敏感。

中芯国际上海、北京和深圳工厂产能持续释放，2024年12英寸月产能超过80万片。报价调整后，出货量增加，许多东南亚客户和欧洲中小设计公司转向大陆工厂。

台湾联电和世界先进利用率一度掉到七成以下，三星成熟节点订单也受影响。TrendForce数据显示，2024年中国大陆在成熟节点新增产能占比全球最高，接近四成。

这一变化发生在库存消化期，下游新能源汽车企业利润下滑，要求上游让利。中芯国际在业绩会上表示，顺应市场做适当调整，并非大规模杀价。公司2024年全年营收80.3亿美元，创纪录，晶圆出货量超800万片8英寸当量，平均利用率85.6%。

报价细节显示，40纳米和55纳米节点折扣更大，部分功率器件产品优惠明显。台湾媒体报道，一些设计公司调整投片计划，从联电转到大陆。2025年初，这一动态在行业会议上成为焦点，欧美厂商代表提到供应链变化风险。

中芯国际深圳和临港新项目推进，2025年产能进一步爬坡。公司强调商业行为，匹配下游需求如比亚迪等车企降本压力。市场反应强烈，ASML股价波动，设备商担心下游价格竞争加剧。

全球成熟节点市场规模约560亿美元，中国大陆份额从2023年的12%升到2024年的18%左右。报价调整帮助消化新增产能，支持工业和光伏领域应用。

欧美厂商对大陆晶圆厂报价调整表达担忧，认为持续低价会重塑供应链。美国半导体协会2025年报告指出，中国产能扩张可能导致过剩，压缩西方利润。GlobalFoundries和德州仪器在40-65纳米模拟芯片订单流失明显。

欧洲英飞凌汽车功率器件高管在展会表示，进一步降价会影响欧洲工厂负荷。台湾联电利用率2025年一季度六成多，优化产线避免亏损。三星成熟节点营收占比两成，也调整策略。

分析显示，中国大陆研发支出较低，2024年中芯国际资本开支73亿美元，人力成本低，加上政策支持，报价空间大。成熟节点占全球代工营收一半，如果中国份额2025年到25%，西方厂商可能减产老线。

美国推动本土化，GlobalFoundries利用CHIPS Act补贴建厂。欧洲厂商加强特色工艺，如英飞凌碳化硅认证。台湾媒体称，联电2025年折旧超540亿新台币，价格压力大。

中国出口2024年集成电路超1.1万亿元，单价微升，低价没牺牲价值。欧美高管论坛警告，竞争影响投资平衡。德州仪器评估，模拟芯片部分订单转大陆。

报价调整目的是抢海外市场，下游车企推动降本，大陆工厂响应。欧美担心汽车供应链依赖增加地缘风险。韩国三星增先进投资，减成熟比重。

GlobalFoundries和联电2025年讨论合作可能，联合应对大陆竞争。欧美分析师说，低价加速整合，但刺激需求。英飞凌报告，2025年汽车芯片库存延长，压力持续。

西方厂商转高附加值，如车规认证，避免直接比价。中国大陆享退税和融资支持，扩张稳。欧美承认，大陆成熟节点成本优势难逆转。

2025年上半年，成熟节点竞争激烈但稳定，中芯国际利用率九成以上，营收增但毛利率降。台湾联电世界先进调特色工艺，三星GlobalFoundries专注差异化。中国大陆成熟产能占比近三成，出口增长，格局多元化。

全球供应链在新平衡适应，中国工厂稳固汽车工业优势，西方加强本地化和壁垒，行业规模质量并重。

中芯国际2024年四季度单价环比升6%，全年营收80亿美元新高，击破降价抢单说法。公司2025年指引收入高于行业平均，资本开支持平。

成熟节点需求从消费电子和汽车拉动，2025年全球产能增6%，中国贡献大。价格承压，但大陆工厂满载，联电等台湾厂商跟进小幅调整。

欧美厂商如GlobalFoundries关闭部分老厂，转美国补贴新产线。行业整体复苏，库存去化转温和增长。

中国大陆晶圆厂份额升，2025年底成熟节点近三成。货币政策支持，融资好，企业股价回升。下游汽车光伏利润恢复缓慢，供应商让利成常态。中芯国际出货创纪录，管理层说调整巩固位置。

全球芯片产业变化，中国成熟节点优势确立，西方高端专注，供应链多源化成趋势。一些分析师承认，低价洗牌加速，但需求也增，整个产业平衡。

中芯国际扩产聚焦质量交付，避免纯价格战。2025年下半年，市场预期过剩风险，但本土需求支撑。

欧美企业发出警告，但行动转差异化，如加强认证本地化。行业进入新阶段，中国制造产能支持国产芯片壮大。