面对近几个交易日的市场波动，龙头上市公司作出有力回应。11月21日和23日晚间，多家上市公司增持回购进展、提质增效方案和经营类公告齐发，超60家沪市公司集体释放积极信号。从公告内容看，一批龙头公司及股东持续回购增持筑信心，“硬科技”企业合同订单、研发利好喜讯不断。

面对近几个交易日的市场波动，龙头上市公司作出有力回应。11月21日和23日晚间，多家上市公司增持回购进展、提质增效方案和经营类公告齐发，超60家沪市公司集体释放积极信号。从公告内容看，一批龙头公司及股东持续回购增持筑信心，“硬科技”企业合同订单、研发利好喜讯不断。

回购潮涌显信心

截至11月23日晚，豫园股份、祥源文旅、星德胜等公司集中开展了首次回购。根据祥源文旅此前披露的回购方案，公司计划在11月18日起实施回购，预计金额8000万元至12000万元。公司21日晚间公告，已于11月20日首次实施回购，对应买入209.5万股，支付金额1563万元。

再看豫园股份，公司本次回购方案于11月10日进入回购实施阶段，11月21日公司首次回购股份100万股。此外，星德胜同日首次回购股数20万股，两者对应金额分别为539万元、493万元。

春秋航空11月加快回购步伐。公司计划于8月27日开展规模3亿元至5亿元的回购，全部用于员工持股计划。11月20日，公司首次回购3.58万股，截至11月21日，公司已累计回购7.18万股，使用资金总额近400万元。

11月21日晚间，汇顶科技抛出最新回购计划。报告书显示，基于对公司未来发展前景的信心和对公司价值的高度认可，为增强投资者信心，公司拟以自有资金回购公司股份，并将用于实施公司员工持股计划，回购金额2亿元至4亿元，回购股份占总股本比例约0.35%至0.69%。

还有一批上市公司更新了回购“进度条”。恒瑞医药11月21日晚间公告称，本月已回购股份97.99万股，对应金额5979万元，累计回购889.87万股，总金额对应5.95亿元；旗滨集团11月回购股份1595万股，支付的金额为1.12亿元，累计回购公司股份2796万股，已支付的总金额为1.96亿元。

央企出手稳大盘

11月21日和23日晚间，中国石化、烽火通信、中远海发、大秦铁路等10余家央企控股上市公司披露了最新的回购和增持进展。记者注意到，部分央企在近一个月来，增持和回购的力度较大。

中远海控公告称，截至11月21日，公司累计回购4053万股，支付的总金额为6.07亿元。经查，公司回购计划首次实施日为11月5日，月内就动用了超6亿元的资金。据悉，本次回购总金额在7.49亿元至14.98亿元之间。

中国巨石亦披露了回购进展。截至11月21日，公司已累计回购公司股份3418万股，占公司目前总股本的比例为0.85%。据了解，中国巨石本次回购于10月21日开始实施，1个月以来的投入回购金额超过5.34亿元。

中国石化近一个月的回购幅度同样较大。中国石化11月23日晚间的公告显示，截至11月20日，公司完成本轮回购，使用资金总额约为5亿元。值得一提的是，公司11月回购力度“加码”。截至10月31日，公司累计回购股份4882万股，对应金额2.7亿元。这意味着11月公司回购4053万股，占到整个回购规模的45%。公司称，本轮总计回购的8935万股A股将全部用于注销并相应减少注册资本。

三峡能源11月23日披露的控股股东增持进展显示，自本次增持计划披露以来，三峡集团已累计增持1.86亿股，占总股本比例0.65%，累计增持7.96亿元。其中，9月初至今的增持金额近3.14亿元。据了解，三峡集团本次增持金额在15亿元至30亿元之间。

硬科技频传捷报

科创板方面，截至11月23日晚，至少有14家公司发布了回购进展、合同订单类利好消息。一批科创公司的累计回购金额颇显诚意。

阿特斯公告，公司11月公司累计回购60.7万股，使用的资金总额近1000万元。截至11月21日，公司累计回购3552万股，占公司总股本比例为0.96%，总金额约3.5亿元。中控技术自10月启动回购以来，截至11月21日已累计回购股份594万股，成交总金额近3亿元。

经营方面，晶科能源11月23日公告称，近期公司组件产品飞虎3（TigerNeo3.0）宣布正式量产下线，标志着这款组件产品正式迈入规模化生产阶段。据公告，飞虎3产品量产效率突破24.8%，功率可达670W，双面率最高可达90%，具备高功率、高双面率与优异弱光性能等特点。在公司全球订购签约仪式上，公司及子公司与各大分销商现场累计签单达成15GW。

山石网科则自愿发布ASIC安全专用芯片研发进展。公司11月23日晚公告，公司ASIC安全专用芯片于近日收到了量产流片回片，并进行了全面测试验证。公司进行了芯片级验证及系统级适配测试，经测试，该芯片全部功能及各项性能指标均达到设计要求，与山石网科安全产品的适配及应用需求均达成设计目标。公司称，ASIC芯片已完成从设计到流片的关键验证和量产流片。目前，搭载ASIC芯片的新一代安全产品已进入供货准备阶段，即将面向市场形成批量销售，公司预计在2026年第一季度开始实现规模化的销售和产品交付。