锋行链盟2025年9月中国芯片半导体政策深度解读总结

一、国家层面政策导向

1. 核心技术攻关与产业链韧性提升

• 首次将先进陶瓷材料列为半导体设备核心支撑材料，明确支持功能性金刚石、碳化硅陶瓷基板等中试平台建设。
• 以碳化硅陶瓷基板为例，其应用于新能源汽车IGBT模块可提升电驱系统效率3%，间接增加续航里程20公里。
• 聚焦CPU、AI服务器、软硬件协同攻关，推动人工智能芯片与大模型适配测试。
• 提出“国货国用”战略，支持国产芯片替代，强化产业链供应链自主可控能力。
• 《电子信息制造业稳增长行动方案》（2025.9.4）
• 《电力装备行业稳增长工作方案》（2025.9.24）

1. 政策核心目标

• 强化关键材料（如碳化硅、金刚石）和核心器件（如AI芯片）的自主研发能力。
• 推动国产替代进程，构建安全可控的产业链生态。

二、地方层面政策亮点

1. 福建省：绿色转型与产业集群培育

• 重点布局光电信息、集成电路等战略性新兴产业，打造厦门生物医药港等专业化园区。
• 到2030年，节能环保产业规模目标达3000亿元。
• 《加快福建经济社会发展全面绿色转型行动方案》（2025.9.14）

1. 广东省：新材料保险补偿机制

• 支持新材料生产企业申报保险补偿，推动先进材料产业化应用，降低企业创新风险。
• 《首批次新材料保险补偿资格审定通知》（2025.9.28）

1. 河南省：人工智能与制造业深度融合

• 目标2027年人工智能产业规模突破1600亿元，建设全国人工智能产业高地。
• 推动“AI+制造”场景落地，培育新质生产力。
• 《加快人工智能赋能新型工业化行动方案》（2025.9.17）

1. 江苏省苏州市：前沿技术全域布局

• 涵盖集成电路、新型显示、智能制造等领域，重点支持高端功能材料、智能机器人、低空经济等方向。
• 《2026年省前沿技术研发计划预征集通知》（2025.9.18）

1. 上海市：智能算力与未来产业突破

• 聚焦二维半导体材料、先进封装技术，推动高性能逻辑芯片、柔性晶体管等方向的技术验证与应用。
• 加强智能算力芯片研发，支持异构芯片协同优化技术，突破超大规模智算集群组网应用。
• 《人工智能+行动项目申报通知》（2025.9.2）
• 《未来产业场景征集通知》（2025.9.10）

1. 浙江省杭州市：产业链核心环节提质升级

• 强化增材制造、光刻设备、高性能材料（如金属/高分子增材材料）等核心环节，推动产业链向高端化延伸。
• 《重点产业链核心制造环节扩量提质意见》（2025.9.8）

三、政策趋势与产业机遇

1. 技术攻坚方向

• 材料创新：碳化硅、金刚石等先进陶瓷材料成为半导体设备关键支撑。
• 芯片设计：AI芯片、智能算力芯片、二维半导体材料研发成重点。
• 制造工艺：先进封装技术（如硅基异质集成）、原子级精密制造受政策倾斜。

1. 区域发展特色

• 长三角（沪苏浙）：聚焦高端芯片设计、智能算力、先进封装，形成技术密集型产业集群。
• 珠三角（粤闽）：依托电子信息制造业基础，推动新材料与半导体设备国产化。
• 中部地区（豫）：以人工智能为核心，推动制造业智能化转型。

1. 企业机遇

• 国产替代加速背景下，本土芯片设计、制造、材料企业将获政策红利。
• 新能源汽车、工业机器人、低空经济等领域对高性能芯片的需求将带动产业链上下游协同发展。

四、总结

锋行链盟2025年9月政策呈现两大主线：

1. 国家层面：以“稳增长”为目标，强化核心技术自主可控，推动国产芯片替代与产业链韧性提升。
2. 地方层面：结合区域产业优势，差异化布局半导体材料、AI芯片、先进制造等细分领域，加速技术转化与商业化应用。

未来展望：随着政策持续落地，半导体产业链上游材料、中游制造、下游应用将形成协同创新生态，国产芯片在高端领域的市场份额有望进一步提升。

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来源：锋行链盟