本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

充分利用国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽融资渠道。

8月28日，晶合集成发布公告，公司拟发行H股并在香港联合交易所上市，以深化国际化战略布局，加快海外业务发展，提升综合竞争力及国际品牌形象。此次发行旨在充分利用国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽融资渠道。

公告指出，公司已于2025年8月28日召开董事会，通过了相关议案。发行H股并上市尚需提交股东会审议，并需获得中国证券监督管理委员会及香港相关机构的批准。具体的发行细节尚未最终确定，能否顺利实施存在重大不确定性。

晶合集成的业绩情况

晶合集成成立于2015年，2023年5月5日实现上海科创板上市，主要从事12英寸晶圆代工业务，其代工的芯片广泛应用于显示驱动芯片、电源管理芯片、微控制器等领域，尤其在液晶面板显示驱动芯片代工领域，其市占率已位居全球领先地位。根据TrendForce数据，2024年第四季度，晶合集成在全球晶圆代工营收排名中位列第九，在中国大陆企业中稳居第三。

根据年报显示，2023年、2024年晶合集成分别实现收入72.44亿、92.49亿元，2024年同比增长27.69%；净利分别约为1.19亿、4.82亿元，2024年同比增长304.65%。

而在今年上半年，晶合集成实现营业收入519,845.47万元，较上年同期增长18.21%；实现净利润23,199.96 万元，较上年同期增长19.07%；实现归属于母公司所有者的净利润33,212.88万元，较上年同期增长77.61%；实现经营性现金流量净额170,503.49万元，较上年同期增长31.65%。

其中，主营业务收入512,979.42万元，从制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，40nm 开始贡献营收；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、 MCU、Logic 占主营业务收入的比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，CIS和 PMIC 产品营收占比不断提升。

在研发投入方面，晶合集成上半年研发费用投入69,482.02万元，较上年同期增长13.13%，占公司营业收入的 13.37%，报告期末公司共有员工5,492人，其中研发人员1,924人，占比35.03%。新获得发明专利139项、实用新型专利42项，截至报告期末公司累计获得专利1,177个。

此外，晶合集成研发进展顺利，取得了显著的成果，新产品逐步导入市场，如40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产、28nm逻辑芯片持续流片、55nm堆栈式CIS实现全流程生产以及55nm逻辑芯片和110nmMicroOLED芯片实现小批量生产。

晶合集成股权结构：华勤技术成为第四大股东

今年7月晶合集成公告称，华勤技术拟以现金方式，协议受让力晶创投持有的晶合集成约1.2亿股股份，占晶合集成总股本的6%。此次股权交易的转让价格为19.88元/股，转让总价为人民币约24亿元。

本次交易前，华勤技术未持有晶合集成股份，而在交易完成后，华勤技术将成为晶合集成第四大股东，晶合集成的前十大股东情况如下图所示：

并且华勤技术承诺，在本次股份转让中取得的标的股份，以长期投资为目的，自交割日起36个月内不对外转让（不包括转让给华勤技术合并报表范围内的子公司或实际控制人控制的其他关联方）。

华勤技术方面表示，此次交易是该公司基于对晶合集成未来发展前景的信心，以及长期投资价值的认可，拟通过本次交易及承诺长期持有晶合集成股份，深化产业链上下游的资源整合与协同效应，并借此机会进行关键的战略投资布局，进一步探索各方在产业投资等各类业务及项目合作的可能性，以提升公司整体竞争力和市场地位。

而接近晶合集成的人士表示，“无论是华勤技术承诺取得晶合集成股权后三年内不减持，还是公告中不排除进一步对晶合增持可能，均体现华勤技术方面更长远的战略想法。”他还透露，华勤成为公司战略投资者后，对晶合产品进入终端供应链会有帮助。华勤技术并非晶合集成直接客户，但其作为智能手机、可穿戴等智能终端及服务器等高性能计算领域ODM全球龙头，对晶合集成代工芯片产品有非常大的需求，双方存在上下游协同效应，对此双方很快达成了相关共识。另外未来在机器人等新兴智能终端的合作方面，也将持续开放探讨。

*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。