今天分享的是：2025年中国人工智能：评估中国人工智能芯片的供需情况报告（中英版）-BERNSTEIN

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《2025年中国人工智能：评估中国人工智能芯片的供需情况报告（中英版）-BERNSTEIN》聚焦中国人工智能芯片供需动态，核心围绕全球与国内厂商竞争格局、供需规模及技术发展展开。报告指出，美国出口管制对中国AI芯片供需影响显著，2025年中国AI芯片需求强劲，预计需求规模达395亿美元，其中37%来自国内供应商。此前英伟达H20芯片出口受限致其2025年相关销售额预计减少168亿美元，后因销售恢复，结合生产周期，预计可挽回105亿美元销售额，新推出的B30芯片预计贡献28亿美元，AMD或获10亿美元销售额，国内供应商则保留H20禁令带来的15亿美元增量销售，综合来看2025年中国AI芯片总供应约370亿美元，仍存在25亿美元供应缺口，较初始预计的126亿美元缺口大幅缩小。需求端，字节跳动、阿里巴巴、腾讯、百度是H20芯片主要采购方，2024年占其总需求的80%以上，其他云服务提供商及互联网企业需求亦显著。供应端，市场竞争格局碎片化，全球厂商以英伟达、AMD为主，国内厂商分为四类：全球GPGPU供应商（英伟达、AMD）、国内GPGPU供应商（海光、MetaX等）、国内第三方ASIC厂商（华为昇腾、寒武纪等）、国内CSP自研ASIC厂商（百度昆仑、阿里平头哥等）。技术层面，国内AI芯片性能虽落后于英伟达H100等顶尖芯片，但与可对华销售的H20、MI308竞争力接近，华为昇腾910C性能约为H100的65%，海光DCU3、寒武纪思元590性能接近英伟达A100。未来，国内AI芯片本地化率将从2023年的17%升至2027年的55%，主要得益于芯片性能提升及7nm产能扩张，2025年供应瓶颈集中在晶圆代工产能与CoWoS生产能力，同时政府通过风险投资基金、省级计算券等推动AI基础设施建设，企业端字节跳动、阿里、腾讯等也加大AI相关资本支出，进一步拉动芯片需求。

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