华勤技术24亿战略投资晶合集成 开启“云+端+芯”新布局
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2025-07-30 22:12:51
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7月29日,全球智能产品ODM龙头华勤技术(603296.SH,简称“华勤技术”)宣布,拟对合肥晶合集成电路股份有限公司(688249.SH,简称“晶合集成”)6%股权的战略投资,交易金额达到23.9亿元,本次交易完成后华勤技术将向晶合集成提名董事1名,并承诺36个月内不对外转让,通过“董事席位+长期锁定”双重机制,向市场释放出双方深度战略协同的强烈信号。

上证报中国证券网讯 7月29日,全球智能产品ODM龙头华勤技术(603296.SH,简称“华勤技术”)宣布,拟对合肥晶合集成电路股份有限公司(688249.SH,简称“晶合集成”)6%股权的战略投资,交易金额达到23.9亿元,本次交易完成后华勤技术将向晶合集成提名董事1名,并承诺36个月内不对外转让,通过“董事席位+长期锁定”双重机制,向市场释放出双方深度战略协同的强烈信号。这是华勤技术首次将产业触角延伸至半导体晶圆制造领域,此次“云(算力)+端(智能终端)+芯(芯片制造)的布局,不仅延续了华勤技术一直以来向产业链上游拓展和协同的战略,更向产业链核心环节深入,将增强技术实力与产品竞争力,提高经营韧性与抗风险能力。

就在两周前,华勤技术披露的2025年半年度经营数据显示,公司预计实现营业收入830亿元-840亿元,同比激增110.7%-113.2%;归母净利润18.7亿元-19.0亿元,同比增幅达44.8%-47.2%。这一增长得益于全球数字化转型与AI浪潮下智能硬件需求的爆发,以及公司“3+N+3”产品矩阵(智能手机、PC、数据中心三大基石业务,智慧生活等N类衍生产品,汽车电子等三大新兴领域)的持续扩张。亮眼的业绩表现为此次24亿元的股权投资奠定了坚实的“安全垫”。

晶合集成作为国内头部半导体晶圆制造厂,其下游代工制造产品包含显示驱动芯片、图像传感器、电源管理芯片以及微控制单元等各类半导体芯片,上述芯片被广泛用于智能手机、智能穿戴、个人电脑、工控显示等各类消费电子及办公场景终端产品中,终端应用产品与华勤技术现有“3+N+3”产品队列高度重合。

根据晶合集成近期的公开披露显示,其2025年上半年收入达到50.7亿元-53.2亿元,同比增长15.3%-21.0%;2025年上半年归母净利润达到2.6亿元-3.9亿元,同比增长更是达到39.0%-109.6%,其代工制程快速迭代推进,产品品类持续拓展,2025年上半年40nm显示驱动芯片及55nmCIS芯片均实现批量生产,28nm显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利,预计2025年年底也可进入风险量产阶段。

此次布局并非偶然,而是华勤技术依托ODMM核心能力(高效运营Operation、研发设计Development、先进制造Manufacturing、精密结构件Mechanical)深耕产业链的必然延伸。此前,华勤通过收购华誉精密、河源西勤、南昌春勤强化智能终端结构件自主生产,持续增强整机竞争力;通过收购易路达控股切入声学模块领域,借助其客户优势及海外基地完善华勤技术全球客户队列布局;通过收购昊勤机器人切入新兴业务领域,推动公司产品战略布局的升级。而此次涉足晶圆制造领域,正是公司夯实供应链、提升竞争力、产业协同发展理念的实践。

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