半导体企业掀起赴港上市潮

6月12日，杰华特微电子、深圳华大北斗、紫光股份等3家半导体公司递交港股IPO招股书。自去年12月起，已有10家A股半导体公司（含5家科创板公司）公告拟港股IPO，多家意图打造“A+H”模式。

此前港股以金融、地产公司为主，虽因互联网中概股上市重塑生态，但被指缺乏硬科技特色。此次半导体企业赴港上市潮有望推动港股新一轮重塑。头部半导体设备公司高管赵明称，资本市场有周期变化，港股制度变革，且中国半导体企业借A股成长后，欲借港股打造国际化发展平台。

近期，深圳基本半导体向港交所递交上市申请，成为中国碳化硅功率器件领域首家申报港股IPO的企业，引发市场关注。自2024年12月起，已有多家第三代半导体材料企业扎堆申报港股IPO，英诺赛科更是已成功上市，成为港股第三代半导体第一股。

业内人士表示，第三代半导体材料优势显著，契合电动车、数据中心及新能源等领域发展需求。半导体企业此前多倾向于科创板上市，而近期它们扎堆港股IPO，与港股上市政策变化有关。2023年港交所新增特专科技公司18C章节，允许尚无收入、无盈利的“专精特新”科技公司赴港上市，凸显港股寻求“硬科技之变” 。

此次半导体企业赴港潮中，多家A股头部半导体公司计划打造“A+H”上市模式。它们多提及加快国际化战略和海外业务布局，境外业务收入、毛利率也超过境内业务。不过，半导体企业出海面临诸多挑战，国际市场复杂程度高，成功与失败并存。

申报港股IPO的A股半导体公司多为细分领域头部企业，市值普遍超百亿元。此前港股被视为“折价融资平台”，但如今情况正在改变，如宁德时代实现零折扣上市。随着资本市场深化改革、扩大开放，港股市场向“价值发现中枢”转型，境内外投资者对港股公司价值评估体系趋于融合 。

来源：中国基金报