原标题：三季度全球半导体初创公司融资激增 中国大陆占比60%

【CNMO新闻】随着科技的快速发展，半导体已成为从消费品到汽车再到工业互联网领域不可或缺的一部分。12月19日，CNMO了解到，研究机构CB Insights统计，2023年第三季度（7月-9月）半导体相关初创企业的融资飙升至2022年以来的最高水平，其中60%来自中国大陆企业，18%来自美国。

机构表示，2022年起，中国大陆、美国欧洲均计划对半导体投资数百亿美元，这背后的原因是，从消费品到汽车再到工业互联网领域，半导体都是不可或缺的，此外搭载半导体设备的数量也正不断增加。各国家/地区都在寻求半导体产业链自给自足。

统计显示，2023年第三季度，非上市半导体公司供募集股本金额52亿美元，环比增长68%，这是自2021年第四季度78亿美元以来的最高水平，远远超过其它初创企业融资总额11%的增幅。

截至2023年11月30日，全球市值最高的半导体行业公司大都集中在美国，英伟达以1.16万亿美元的市值遥遥领先，台积电市值4680亿位居第二，博通第三，其次是三星、ASML、AMD、英特尔、德州仪器、高通、应用材料。机构同时公布了前十大非上市半导体公司融资排行，上海积塔半导体有限公司以18.61亿美元（135亿元人民币）的规模高居榜首。