2025年5月21日，全球碳化硅（SiC）行业龙头Wolfspeed因65亿美元债务压顶，宣布申请破产保护，美股盘前股价单日暴跌近60%。在全球半导体产业链上激起千层浪，但是对国产碳化硅产业来说，又是前所未有的机遇。

一、国产替代的机遇

技术突破助力国产替代

近年来，国内企业在碳化硅领域的技术突破不断传来好消息。从8英寸碳化硅衬底的量产到高性能外延片的规模化生产，国产技术正在逐步缩小与国际领先水平的差距。特别是在新能源汽车领域，碳化硅功率器件的应用已成为提升整车能效的关键技术，国内企业通过与整车厂深度合作，加速了技术迭代和产业化进程。

产能扩张释放市场潜力

面对全球碳化硅市场的巨大需求，国内企业纷纷加大产能布局。根据公开数据，2023年中国碳化硅外延片市场份额已达38.8%，位居全球第一。

政策支持保驾护航

国家层面对于碳化硅等关键半导体材料的重视程度不断提高。《十四五集成电路产业规划》明确提出要突破第三代半导体材料的技术瓶颈，并将其列为战略性新兴产业的重要发展方向。政策的支持为国产替代提供了坚实保障。

二、行业格局重塑

碳化硅产业链的核心竞争力在于上游材料和设备的自主可控。随着国产替代的推进，掌握关键设备（如单晶炉、外延炉）和高端材料（如高纯度碳化硅衬底）生产能力的企业将迎来快速发展。

中游器件制造

在器件制造环节，国内企业正在加速追赶国际巨头。特别是在车规级碳化硅功率器件领域，随着新能源汽车市场的持续增长，相关企业有望迎来业绩爆发。

下游应用市场的拓展

碳化硅的应用场景不断拓展，除了新能源汽车，还包括光伏发电、轨道交通、工业电源等领域。随着国内企业在这些领域的技术积累和市场布局，未来有望在全球市场占据重要地位。

三、国产突围：技术创新与成本优势的双轮驱动

成本控制的突破：中国企业通过持续研发与工艺创新，在成本控制上建立绝对优势。6英寸衬底价格仅为国际水平30%，这得益于对晶体生长、切割抛光等核心工艺的系统性突破。天岳先进、天科合达等头部企业，不仅在6英寸领域占据全球超34%市场份额，更在8英寸、12英寸技术储备上与国际一线厂商错位竞争，部分产品良率达商业化量产临界点。

设备自主化的加速

北方华创研发的新一代碳化硅长晶炉，将设备单价降低50%，且热场均匀性等关键指标实现反超。设备、材料、器件的协同创新，构建起完整国产化生态体系，使中国企业在技术迭代与成本控制上具备双重优势。

产业重构：国产替代的黄金窗口期

市场份额的精准卡位：Wolfspeed留下的33.7%市场份额，成为中国企业争夺的战略高地。民德电子旗下广芯微电子通过6英寸晶圆代工规模化运营，将单片成本压缩至400美元，主攻新能源汽车、光伏逆变器等中低端市场；天岳先进以12英寸衬底技术为突破口，凭借高芯片产出率与低成本，进军高端工业、智能电网等领域。

供应链的本土化重构

从设备到材料的自主可控，增强了中国企业应对供应链波动的韧性。国家电网35千伏/5兆瓦碳化硅柔性变电站投运，标志国产碳化硅器件迈向规模化应用。在AI服务器电源、AR眼镜等新兴领域，国产企业通过场景化创新拓展产业生态边界，构建差异化竞争优势。

四、市场蓝海：国产碳化硅的增长新曲线

新能源汽车是碳化硅最大应用市场。2024年，中国新能源汽车产销量分别达1288.8万辆和1286.6万辆，同比增长34.4%和35.5%。碳化硅器件应用于电机控制器、车载充电机等核心部件，相比传统硅基器件，具备功率大、体积小、能效高、损耗低等优势，契合新能源汽车轻量化、长续航、高压快充需求。蔚来、吉利等车企布局碳化硅车型，推动器件渗透率攀升。单辆电动汽车中碳化硅功率器件及模块价值约1500-2000美元，随着市场扩容，将成为国产碳化硅企业核心增长极。

光伏储能：双碳目标下的黄金赛道

在光伏与储能领域，碳化硅成为提升系统效率关键技术。2024年，中国光伏新增装机容量和累计装机容量分别达277.2GW和886.66GW，同比增长27.80%和45.47%。碳化硅器件应用于光伏逆变器，可提升电能转化效率、降低损耗。随着全球“双碳”目标推进，光伏发电与储能市场规模扩大，对碳化硅器件需求爆发，成为国产碳化硅市场新的增长曲线。

新兴科技：未来十年的潜力蓝海

AI数据中心与AR眼镜等新兴领域，为碳化硅产业开辟全新增长空间。AI数据中心高能耗运行，对电源模块能效要求极高，碳化硅电源模块凭借高效节能特性成为理想选择。在AR眼镜领域，预计2030年全球出货量将突破1亿台，碳化硅器件高性能、小尺寸优势，使其成为满足AR眼镜轻薄化、高性能需求的关键技术，这片增量市场等待国产企业抢占。

五、受益公司 天岳先进：是全球少数能够批量出货 8 英寸碳化硅衬底的市场参与者之一，持续推动头部客户积极向 8 英寸转型，还推出了业内首款 12 英寸碳化硅衬底。根据日本富士经济报告测算，2024 年其在全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率全球排名第二。Wolfspeed 破产后，其空出的市场份额中，天岳先进凭借技术优势有望承接部分高端需求。

天科合达：是中国本土功率电子市场最大的 SiC 衬底供应商，在全球碳化硅衬底市场拥有 17.3% 的份额。随着 Wolfspeed 破产带来供给缺口，天科合达有机会凭借自身的市场地位和供应能力，承接部分订单，扩大市场份额。

斯达半导：在碳化硅领域有较强的技术实力和市场基础，其 SiC 业务进展顺利，2023 年上半年公司应用于乘用车主电机控制器的 SiC MOSFET 模块持续放量，同时新增多个使用车规级 SiCMOSFET 模块的 800V 系统的主电机控制器项目定点。Wolfspeed 破产后，斯达半导有望在碳化硅尤其是 SiC MOS 市场进一步扩大份额。

民德电子：其控股的广芯微电子 6 英寸碳化硅晶圆代工生产线预计年产能达 3.6 万片，核心产品 6 英寸晶圆成本降至 400 美元 / 片，仅为 Wolfspeed 同类产品的四分之一。民德电子的衬底产品已进入特斯拉供应链，并与东莞天域签订 15 万片长协订单，可凭借成本优势抢占部分中低端市场。

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