2025年2月18日，世界集成电路协会（WICA）重磅发布《2024年全球半导体市场回顾与2025年展望报告》。报告数据显示，2024年全球半导体市场规模一路高歌猛进，攀升至6351亿美元，同比增长19.8%。预计2025年全球半导体市场规模将进一步增至7189亿美元，同比增长13.2%。对于半导体市场规模的快速攀升。人工智能的爆发式发展，无疑为行业带来了新的增长点，大量的算力需求也促使芯片技术不断推陈出新。在这一过程中，算力芯片脱颖而出，成为推动半导体市场持续增长的关键力量，已然成为行业共识。

作为国内人工智能芯片领域的佼佼者，寒武纪自成立以来，便致力于人工智能芯片的研发与创新，在激烈的市场竞争中不断开拓进取。

从技术实力来看，寒武纪公司所掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。

在产品体系方面，寒武纪已推出的产品覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、训练整机、处理器IP及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。公司的智能芯片和处理器产品可高效支持视觉（图像和视频的智能处理）、语音处理（语音识别与合成）、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务，高效支持视觉、语音和自然语言处理等技术相互协作融合的多模态人工智能任务，可辐射智慧互联网、智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗等“智能+”产业，为各行业的智能化升级提供了有力的技术支撑。

此外，凭借在人工智能芯片设计行业拥有丰富的研发经验和技术积累，寒武纪多次受邀参加相关技术标准的制定及修订工作。先后共参与30余项国家标准或团体标准的制定及修订工作，涉及人工智能芯片硬件、人工智能芯片软件、人工智能服务器整机及集群等多个技术领域，其中已获发布的标准10余项。这些标准的制定，不仅有助于规范行业发展，提升整个行业的技术水平，也进一步巩固了寒武纪在人工智能芯片领域的领先地位，彰显了公司在行业内的影响力和话语权。

高质量的研发投入是芯片行业实现长远发展的坚实基础，也是支撑企业未来发展不可或缺的基石。未来，寒武纪将持续拓展市场份额、加速场景落地、聚焦技术创新、持续构建生态和品牌，全面提升公司的核心竞争力。