神工股份(688233)2月21日晚披露2024年度业绩快报，2024年公司实现营业总收入3.03亿元，同比增长124.17%；实现净利润4136.39万元；实现扣非净利润3885.61万元。上年同期，实现营业总收入1.35亿元，净利润-6910.98万元，扣非净利润-7155.53万元。

对于公司2024年业绩变动原因，神工股份表示，报告期内，公司抓住大直径硅材料下游市场需求回暖以及硅零部件新增需求提升的契机，调整产品结构，营业收入和净利润较上年同期实现较大幅度增长。

神工股份专注于半导体级单晶硅材料及应用产品的研发、生产及销售，目前有三大类主营产品，分别是大直径硅材料、硅零部件以及半导体大尺寸硅片。随着国产自主供应链的不断发展，公司大直径刻蚀用硅材料国内市场增长迅速，所占比重已超过日韩市场；公司硅零部件产品主要供给国内的刻蚀机原厂及各大主要的存储和逻辑类Fab厂；硅片产品亦主要针对国内集成电路制造厂家。

神工股份此前表示，从公司三大主营业务来看，大直径硅材料业务扩产有序推进中，目前公司产能已处于全球领先地位，能够满足未来数年内可能持续增长的下游需求；硅零部件业务，受益于国产等离子刻蚀机原厂赶超国际先进水平所带来的需求，订单充足，开工率较高，正在根据下游订单实际情况，持续扩产；大尺寸半导体硅片业务，募投项目已经结项，目前没有新增投资计划，公司正在持续推进产品评估认证工作。

公司已有三大主营产品都是围绕着公司既有的硅材料技术核心优势所建构。未来，公司仍将稳扎稳打，围绕核心优势有序扩展更多产品品类；在合适的时机采用外延式发展战略，打开更大的发展空间。

实际上从2024年一季度开始，神工股份的经营业绩就已经开始出现转机，净利润逐季增长。2024年一季度、2024年上半年、2024年前三季度的净利润分别为146.2万元、476.2万元和2749万元，上年同期分别是-1208万元、-2370万元和-4120万元。

神工股份曾在2024年第三季度业绩说明会上介绍，公司销售情况受国际半导体景气度影响较大，半导体行业周期性明显，公司已做好各方面准备，在行业周期上行阶段抓住机会，提升经营业绩。

在大直径硅材料业务方面，神工股份会依据直接客户的订单数量，并结合行业的需求增速，按照计划进行产能扩充。对于硅零部件业务，为确保未来客户批量订单能够及时交付，公司正在泉州、锦州两地持续扩大生产规模，以充分满足下游客户的需求。而在半导体大尺寸硅片业务上，当前公司的硅片产能保持稳定，产品的大多数技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水平。

“公司目前正继续提升生产工艺以及良率稳定性，努力实现兼顾验证评估需求与公司经济效益的最佳产量平衡和最优排产计划，为满足未来正片评估通过后的批量订货需求做好充分准备。”神工股份彼时表示。