众所周知，2020年的时候，台积电跑到美国去建设芯片工厂了。

其最初的投资计划是120亿美元，建设一座5纳米的芯片厂。但是后来美国拜登政府推出了芯片补贴计划，于是台积电开始更改计划将投资额，增加到650亿美元。

并计划从一座芯片厂变成三座芯片厂，生产5nm、4nm、3nm，甚至2nm的芯片。

在美国建芯片厂可是不容易，一方面是美国的芯片产业链并不完善，按照台积电之前公布的数据，美国建厂的成本约是中国台湾的3~4倍。

更重要的是，美国没有那么多的、任劳任怨的、合适的、技能娴熟的芯片工程师，为此台积电从台湾省派去了很多工程师。

而在2024年底，台积电的第1座芯片工厂开始试产4nm芯片了，如果一切顺利，接下来台积电在美国的工厂，会陆续的投产，并提升产能，为美国芯片企业制造更多的芯片。

但是从现在的情况来看，台积电跑到美国去建厂，真的可能是肉包子打狗，或者说送羊入虎口了。

近日，有分析师称，美国或推动台积电和英特尔合作，成立合资企业，专注于芯片代工业务。

而有一定的可能性是，台积电在美国的工厂，会和英特尔的代工部门合并，组建一家新的芯片代工企业。

消息不知真假，但很大概率是真的，如果真的这样，那台积电就真的相当于将自己送到美国手中去了，要知道英特尔的芯片代工业务，现在是巨亏，过去 12 个月，英特尔累计亏损 188 亿美元，预计到 2026 年才能实现 GAAP 盈利，到时候台积电要付出多少？

且就算台积电付出更多，但如果台积电美国工厂和英特尔代工业务合并，说了算的肯定不会是台积电，而是英特尔，毕竟美国也不会允许合资厂是台积电说了算吧。

到时候台积电就真的相当于送羊入虎口了吧，付出一切，最后啥都没有了，而英特尔有了技术，有了资金，还有了市场，台积电还有什么？

所以前段时间，也有消息称，台积电计划将1.4nm、1nm、0.7nm等芯片的生产，全部放台湾省，不再放到台湾之外的地方，可见台积电也知道再这么下去，就真变成美积电，自己啥都没有了。