众所周知,芯片产业是全球化最紧密的行业之一,从设计到制造,从材料到设备,每个环节都离不开跨国协作。美国作为产业链的重要一环,长期通过技术领先地位获取巨大利益。然而,拜登政府却一次次自掘坟墓,把原本牢固的全球供应链强行撕裂,将自身从这个巨大的经济循环中剥离出来。此次所谓的“200家中国芯片企业黑名单”,更是拜登政府一意孤行的又一例证。但是他们低估了中国科技产业的韧性,也完全没有意识到自己的霸道行为正在毁掉全球半导体生态系统。
而面对美方在半导体产业上的围追堵截,可以说中方已没有退路,我们唯一能做的就是像华春莹说的一样,在芯片上加强自主研发,取得更大的成功,以回应美方的反制。此外,关于美方对中企的恶意,中方也断然不会坐视不管,必将以牙还牙。近日我商务部已经宣布了一项重要措施,从当天起禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口;严格控制镓、锗、锑、超硬材料、石墨等相关两用物项对美国出口。其次,中方还发出警告,任何国家和地区,都不得向美国提供原产于中国的上述两用物项。