工商银行公告，近日，本行与中华人民共和国财政部等19家机构签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟向基金出资人民币215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。该基金由中华人民共和国财政部等19家机构共同出资设立，注册资本为人民币3,440亿元，旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。

上证报中国证券网讯（记者 孔子元）工商银行公告，近日，本行与中华人民共和国财政部等19家机构签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟向基金出资人民币215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。该基金由中华人民共和国财政部等19家机构共同出资设立，注册资本为人民币3,440亿元，旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。

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