中国银行、建设银行、农业银行5月27日发布公告称，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资，出资金额均为215亿元。三家银行均透露，相关投资已经董事会审议通过，无需提交股东大会审议。相关投资也已经金融监管总局批准。

上证报中国证券网讯（记者 张琼斯）中国银行、建设银行、农业银行5月27日发布公告称，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“基金”）出资，出资金额均为215亿元。三家银行均透露，相关投资已经董事会审议通过，无需提交股东大会审议。相关投资也已经金融监管总局批准。

据悉，基金由财政部等19家机构共同出资设立，注册资本为3440亿元，经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询等。基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。

相关公告显示，近日，农业银行、中国银行、建设银行、财政部等签署了《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，上述三家银行均拟向基金出资215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

就相关投资对经营的影响，三家银行均表示，本次投资资金来源为自有资金，是结合国家对集成电路产业发展的重大决策、银行自身发展战略及业务资源作出的重要布局，是相关银行服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择，是相关银行践行大行担当的又一大举措，对于推动全行金融业务发展具有重要意义。