5月24日，注册规模3440亿元人民币的“国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司”正式成立，这也意味着传闻已久的“国家大基金三期”正式落地！

此次最新成立的3440亿元“国家大基金三期”，规模远超前两期基金。而从出资人的阵容看，出资股东包括国开金融有限责任公司、中移资本控股有限责任公司、中国建设银行股份有限公司、中华人民共和国财政部、中国银行股份有限公司、中国邮政储蓄银行股份有限公司、中国工商银行股份有限公司、交通银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司等。

较前两期基金，最大的差异是，此次六家国有大行全部出手，合计认缴出资1140亿元，国有六大行出资占比达37.06%，成为三期基金的新增LP主力！

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国家集成电路产业投资基金此前已成立过两期，分别成立于2014年9月26日和2019年10月22日，注册资本分别为987.2亿元和2041.5亿元。

华鑫证券在今年3月发布的研究报告中指出，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。国家大基金一直以来对产业趋势深刻把握，并具备推动产业升级、提升国家竞争力的决心。因此大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）等高附加值DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器）芯片列为重点投资对象。

中航证券表示，重点卡脖子环节或为关键在层层封锁的背景下，我国IC产业自主攻坚将为必然加快步伐，美国重点限制环节或为大基金三期投资重点，如人工智能芯片、先进半导体设备（尤其是光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）。

来源：金融界