铜缆连接概念24日盘中再度活跃，截至发稿，华丰科技、创益通、意华股份、得润电子等涨停，兆龙互连、博创科技涨超7%。值得注意的是，意华股份已连续两个交易日涨停。

消息面上，5月23日，英伟达发布FY2025第一季度报告，一季度公司实现总营收260亿美元，创历史新高，同比增长262%，环比增长18%，超过预期的240亿美元；其中数据中心业务实现营收226亿美元，再创历史新高，同比增长427%，环比增长23%，与去年同期相比，计算收入增长了5倍以上，网络收入增长了3倍以上，主要是生成式AI的推理以及训练需求强劲，持续拉动对Hopper架构芯片放量，除了传统CSP厂商需求外，消费互联网、主权AI、汽车及医疗等垂直行业也拥有数十亿美元的市场空间。

公司表示Hopper需求在一季度持续增长，目前正从H100芯片过渡至H200，H200在一季度已经开始送样测试，目前正在生产出货，H200推理效率近乎是H100的两倍，已作为GPT-4o的推理底座，公司预计未来Hopper系列芯片仍将供不应求。此外，Blackwell平台已经全面投入生产，预计今年二季度将会开始出货，三季度会持续放量，潜在客户将在今年秋季开始建设基础设施。

天风证券指出，NVIDIA Blackwell架构是NVIDIA于2024年3月在NVIDIA GTC大会上发布的，是继两年前推出的NVIDIA Hopper™架构以来的全新架构。全新Blackwell GPU、NVLink和可靠性技术赋能万亿参数规模的AI模型，能够在拥有高达10万亿参数的模型上实现AI训练和实时LLM推理。Blackwell拥有全球最强大的GPU芯片，第二代Transformer引擎以及第五代NVLink所提供的突破性的1.8TB/s双向吞吐量，确保多达576块GPU之间的无缝高速通信，使得Blackwell具备强大性能。同时GB200产品采用液冷机架架构，带来新的技术迭代需求。英伟达不断迭代新产品，应用新技术，新产品在AI领域的能力再度突破并可以助推数据处理、工程模拟、电子设计自动化、计算机辅助药物设计、量子计算和生成式AI等领域实现突破，新一代产品有望迎来旺盛需求带动销量高增，为未来业绩持续高增护航。

英伟达GB200采用NVLink全互联技术，铜缆方案或成为未来趋势，高速背板线缆应用方案解决PCB板的传输损耗问题，国产高速背板近年迅速成长，传输速率将成为国内高速背板供应商竞争焦点。