道宜半导体获数千万Pre-A++轮投资，董事长顾海勇持股24.5%_财经

创始人

2024-02-20 13:53:23

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瑞财经张林霞2月19日，上海道宜半导体材料有限公司（以下简称“道宜半导体”）完成数千万PreA++轮融资，本轮融资由元禾原点领投，多家产业机构跟投。融资资金将用于产能扩充及产品研发。

据天眼查显示，道宜半导体于2020年5月27日成立，法定代表人为顾海勇，注册资本为5591.25万元。董事长顾海勇直接持股24.5%，通过上海桐擎企业管理合伙企业（有限合伙）间接持股8.94%，合计持股比例约33.44%，为该公司的实际控制人。

道宜半导体一家专业从事于各种半导体器件、集成电路、功率模块等电子封装用环氧塑封料的研发、制造、销售和技术服务企业。公司专注于芯片封装领域，技术团队在产品配方、工艺、设备以及市场应用等方面具有经验。

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