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【AMD最强AI芯片炸场CES！豪塞1460亿晶体管，训练算力涨8倍】


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作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西1月5日报道 ， 今天上午 ， AMD首席执行官苏姿丰在一年一度的全球科技盛典——国际消费类电子产品展览会（CES 2023）开幕式上发表主题演讲 。

▲AMD首席执行官苏姿丰CES 2023注定将带来许多惊喜 ， 而AMD的开场显然正是其中之一 。
今天AMD直接准备了一份新品“大礼包” ， 从移动、桌面到数据中心、从CPU到GPU一应俱全 ， 其中人工智能（AI）处理器更是成压轴大戏 。
AMD预览了AI推理加速器AMD Alveo V70 ， 称这是75W级TDP中的最高AI算力产品 ， 峰值算力达400TOPS ， 预计今年春季问世 。

还有AMD首款数据中心APU Instinct MI300 ， 苏姿丰称其是“AMD迄今最复杂的芯片” ， 共有1460亿个晶体管 ， 通过3D堆叠技术封装了采用5nm和6nm制程的Chiplets ， 预计今年内问世 。

▲苏姿丰在现场展示Instinct MI300芯片此外 ， AMD推出了一系列面向移动端和桌面级数据中心场景的全新CPU处理器 ， 并终于公布了RDNA 3移动GPU产品阵容！
其CPU新品有AMD Ryzen 7000系列移动处理器 ， 以及游戏性能领先的3款基于3D堆叠V-Cache技术的桌面处理器Ryzen 7 7800X3D、Ryzen 9 7900X3D、Ryzen 9 7950X3D 。
这里特别值得一提的是 ， Ryzen 7040效率移动处理器集成了一个专用片上AI引擎Ryzen AI ， 苏姿丰说这是x86处理器上的第一个专用AI处理芯片 。

▲苏姿丰在现场展示Ryzen 7040系列移动处理器另外继在高端游戏台式机大刷存在感后 ， AMD正式将RDNA 3架构引入笔记本电脑中 ， 推出新款Radeon RX 7000系列移动显卡 。

AMD也顺带秀了秀“朋友圈” ， 微软执行副总裁兼首席产品官Panos Panay、HP总裁兼首席执行官Enrique Lores、Magic Leap首席执行官Peggy Johnson、美国宇航局前宇航员Cady Coleman博士等纷纷现场站台 ， 从AI、游戏、混合工作、医疗健康到航空航天、可持续计算 ， 与苏姿丰畅谈高性能计算和自适应计算未来 。
这一系列产品创新的密集登场 ， 为“AMD yes! ”开了个新年好头 。
一、75W功耗撑起400TOPS算力 ， 1460亿晶体管大芯片炸场数据中心我们先来看看这次压轴出场的两款AMD新品 。
首先是预览的AI推理加速器AMD Alveo V70 ， 主打高能效 ， 峰值AI算力可达到400TOPS ， TDP仅75W ， 预计在2023年春季推出 。 苏姿丰强调说这是最强AI算力的75W TDP级产品 。

苏姿丰在演讲时晒出一张Alveo V70跟NVIDIA T4的性能对比图 ， 可以看到在智慧城市、智慧零售等应用中 ， Alveo V70的能效高出逾70% 。