“科创板八条”发布四个月后，科创板公司“轻资产、高研发投入”认定标准出炉，为鼓励科创板公司加大研发投入，提升科技创新能力进一步畅通融资渠道。

约三成科创板公司有望受益再融资新规

（截至10月21日）

岳洋合 制图

“科创板八条”发布四个月后，科创板公司“轻资产、高研发投入”认定标准出炉，为鼓励科创板公司加大研发投入，提升科技创新能力进一步畅通融资渠道。

根据认定标准相关指引，被认定为具有“轻资产、高研发投入”特点的科创板公司，在再融资时将不再受30%的补充流动资金和偿债比例限制，但超过30%的部分只可用于与主营业务相关的研发投入。

据上海证券报记者不完全统计，截至10月21日，逾180家科创板公司同时满足上述两项标准，占全部科创板公司的约三成，多分布在半导体、生物医药、软件等行业。

申万宏源研究新股策略首席分析师彭文玉表示，在政策支持下，预计科创板公司再融资步伐有望加快，尤其是满足“轻资产、高研发投入”标准的公司有望率先受益，其再融资用于补流或还债的比例也将提升。

约三成科创板公司有望受益

科创板“轻资产、高研发投入”认定标准的明确，为科创板再融资市场注入新活力。

记者关注到，7月以来，科创板再融资逐渐升温，青达环保、新致软件、时创能源等8家科创板公司先后发布再融资预案或相关计划。同时，上交所再融资项目动态显示，芯原股份、路维光电、甬矽电子等8家企业更新了受理、问询相关进展。记者发现，其中有部分公司便符合上述两大标准。

以芯原股份为例，公司拟定增募资18.08亿元，投向AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目、面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。

数据显示，除去未披露的土地使用权，公司2023年固定资产、在建工程、使用权资产、长期待摊费用分别为5.05亿元、0.06亿元、0.44亿元和0.31亿元，合计约5.87亿元，占总资产的比重为13.31%。同时，公司近三年研发投入占比为33.16%、累计研发投入为23.68亿元，2023年研发人员数量占比为89.16%，公司资产和研发相关指标均在“轻资产、高研发投入”的及格线之上。

整体来看，若按照2021年至2023年统计数据，并排除“其他通过资本性支出形成的实物资产”这一因素，同时符合“轻资产、重研发”相关要求的科创板公司超过180家，占全部科创板上市公司的约三成。

记者注意到，科创板开市以来，科创板上市公司再融资数量并不多。在576家科创板上市公司中，仅80多家公司实施过定增募资，占比约14%。自2021年至今，在满足“轻资产、高研发投入”认定标准的逾180家科创板公司中，有161家未实施过定增募资。

“根据以往规定，如半导体等以轻资产模式运营的科创企业，在申请再融资时，研发投入往往会作为补充流动资金，受到补流比例不能超过募资总额30%的约束。而此次科创板‘30%补流和偿债比例’限制迎来突破，有助于进一步放宽科创企业股债融资门槛，加快科创企业再融资步伐，为企业加大科技研发投入提供更有力的资金支持。”沪上某投行人士接受采访时表示。

再融资终止企业跃跃欲试

上交所官网显示，截至10月21日，今年以来已有云从科技、智明达、晶丰明源等15家科创板公司宣布终止再融资项目。其中，多数公司透露再融资终止原因与市场环境、公司自身实际情况和资本运作规划调整有关。

上述投行人士认为，在科创板再融资政策支持之下，一批再融资项目终止公司或将重启再融资计划。

记者梳理发现，若不考虑“其他通过资本性支出形成的实物资产”这一因素，以及排除年报中未披露数据，年内终止再融资项目的科创板公司中，有5家符合“轻资产、高研发投入”的标准，分别为有方科技、智明达、云从科技、晶丰明源、震有科技。

晶丰明源原计划通过公开发行可转债募资7.09亿元，投向高端电源管理芯片产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。在“科创板八条”发布后，公司于今年6月底终止上述再融资项目。

近四个月后，晶丰明源将目光投向并购重组。10月21日晚，晶丰明源发布重组停牌公告，拟通过发行股份、发行定向可转换公司债券及支付现金的方式购买四川易冲控制权，同时募集配套资金。记者注意到，标的公司四川易冲涉及半导体集成电路芯片等业务，与晶丰明源主业相同。

此外，云从科技也透露了再融资新动向。公司10月15日在互动平台上表示，公司符合“轻资产、高研发投入”科创板公司定位，属于受益科创企业之一。公司将根据自身战略部署，筹划各类融资事项，以确保资金有效配置，进一步夯实研发力度，巩固技术优势，保持市场竞争力。具体的再融资计划以公司后续公告为准。

回溯来看，云从科技于2023年3月31日发布定增预案，计划定增募资不超过36.35亿元，用于云从“行业精灵”大模型研发项目。2024年8月6日，公司公告称，因市场环境、公司战略规划等因素，决定终止再融资计划。

据云从科技2023年年报，除去未披露的在建工程、土地使用权数据之外，公司固定资产、使用权资产、长期待摊费用分别为1.58亿元、0.26亿元和0.09亿元，合计约为1.93亿元，占总资产比例为7.04%，符合“占总资产比重不高于20%”的轻资产认定标准。研发方面，云从科技近三年研发投入占比为59.39%、近三年研发投入累计额为15.66亿元，2023年研发人员占比为58.30%，三项指标均满足“高研发投入”的评价标准。