【大河财立方 记者 张克瑶 文 马腾飞 李博 摄影】7月13日，中原证券“向‘新’而行 行‘稳’致远”2024年中期A股投资策略报告会在郑州召开。近年来，半导体、人工智能等市场热点，引发了电子行业的较高关注。报告会现场，中原证券电子行业分析师邹臣就半导体、人工智能等板块关注点进行分享。

邹臣介绍，全球半导体行业大约每隔4~5年经历一轮周期，上行周期从周期底部到周期顶部，一般经历1~3年时间，下行周期从周期顶部到周期底部，一般经历1~2 年时间。

存储器是集成电路中销售额最大的细分领域，在集成电路产业中占据核心地位。根据WSTS数据，2022年全球半导体销售额为5741亿美元，存储器销售额为1298亿美元，存储器占全球半导体销售额比重为22.6%，过去20年存储器长期占半导体销售额比重超过20%。

全球半导体存储器市场以DRAM和NAND Flash为主。Yole数据显示，2021年全球半导体存储器市场中DRAM为第一大产品，市场份额占比56%，NAND Flash为第二大存储器产品，市场份额占比40%，NOR Flash占比约2%，EEPROM和其他产品占比约2%。

邹臣认为，从供给、需求、库存、价格等方面综合考虑，存储器周期进入上行阶段。

2023年9月，DRAM及NAND Flash现货价格触底回升，2023年10月至2024年5月，部分DDR4现货价格反弹20%以上、部分NAND Flash现货价格反弹100%以上。

供给端产出仍处于收缩中，下游需求正在回暖，根据Canalys的数据，2024年第一季度，全球智能手机、全球PC出货量分别同比增长10%、3%；2024年1月至5月，全球服务器供应链厂商——信骅科技营收分别同比增长64.35%、47.54%、51.4%、59.28%、66.03%。在邹臣看来，这表明服务器市场正在逐步复苏，供需关系不断改善，存储器价格有望延续反弹。

针对国内半导体产业机会，邹臣表示，全球半导体设备主要被日、美、荷等厂商垄断，目前去胶设备、清洗设备等国产化率相对较高，光刻机、离子注入设备、薄膜沉积设备、涂胶显影设备等国产化率相对较低，刻蚀设备、量测设备、CMP设备等国产化率仍有较大提升空间。随着外部环境监管逐步趋严，部分半导体设备环节未来国产化率继续提升将是大势所趋。自主可控叠加周期复苏，国产化率较低的环节及具备突破先进制程能力的设备公司有望充分受益。

在人工智能领域，大模型不断受到关注，尤其是ChatGPT热潮引发全球科技巨头的加速布局，谷歌、Meta、百度、阿里巴巴等科技巨头随后相继推出AI大模型产品，并持续迭代升级。

邹臣认为，随着人工智能的快速发展以及AI大模型带来的算力需求爆发，算力已经成为推动数字经济飞速发展的新引擎，人工智能进入算力新时代，全球算力规模呈现高速增长态势。大模型带来算力的巨量需求，有望进一步推动AI服务器市场的增长。

据了解，AI算力芯片分为通用型AI芯片和专用型AI芯片，通用型AI芯片主要包括CPU、GPU、DSP、FPGA等，专用型AI芯片主要包括TPU、NPU、ASIC等。

先进封装技术的市场占比正在逐步提升，算力芯片需求爆发，将成为推动先进封装市场增长的重要动力。邹臣表示，国内封测龙头先进封装布局完善，将畅享AI算力新时代的浪潮。

就投资方向，围绕存储器、半导体设备及零部件、AI算力芯片、先进封装等领域，邹臣提出相应的投资建议，同时提醒投资者注意下游需求、研发进展、国产化进度不及预期，以及市场竞争加剧、国际地缘政治冲突加剧等风险。

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