证券之星消息,根据天眼查APP于7月7日公布的信息整理,共模半导体技术(苏州)有限公司公布A+轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括冯源资本。
共模半导体技术(苏州)有限公司的历史融资如下:
共模半导体成立于2021年2月,主要致力于高性能模拟电路的研发和销售,包括射频集成电路、模拟数字转换器、模拟电源、保护器件、高性能混合信号SoC等芯片及应用方案,可广泛应用于工业、电力、通信、汽车、医疗及安防等多个领域。
数据来源:天眼查APP
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